兴森科技9月6日在互动平台表示炒股配资平台代理，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。
文章为作者独立观点，不代表股票配资知识网观点
兴森科技9月6日在互动平台表示炒股配资平台代理，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。
文章为作者独立观点，不代表股票配资知识网观点
